北京时间10月25日上午消息，三星电子宣布明年将斥资15兆韩元(132亿美元)扩充内存及晶圆代工业务。三星企图在逻辑芯片领域挤下英特尔，成为全球新霸主，晶圆代工则瞄准台积电。
三星表示，将在半导体设备投投资超15兆韩元，较今年提高50%，其中8兆韩元用于非内存芯片事业，7兆韩元用于内存芯片。
三星近几年积极布局晶圆代工领域，并与格罗方德、IBM和意法半导体组合共同研发联盟，推展先进制程。
三星的设备升级计划以全面性来看尚算温和，与今年的23兆韩元与去年的222兆韩元相差不多。不过，三星出乎意料积极拓展芯片部门，计划投资8兆韩元在非内存芯片的系统LSI事业，并在内存芯片投资7兆韩元，是非内存芯片投资首次超越内存芯片。
三星2010年在系统LSI部门的投资额为3兆韩元，今年4.2兆韩元，明年的8兆韩元近乎今年两倍。
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