去年,Intel发布了第二代Core i3/i5/i7(Sandy Bridge),尽管GPU性能很一般,但出色的CPU性能与功耗控制,还是赢得了用户的广泛好评,光芒盖过了AMD的FX系列CPU和A系列APU,继续保持领先。但是,Intel还是坚持他的风格:每年更新一次CPU。
今年4月,Intel就会发布代号为Ivy Bridge(简称IVB)的第三代Core i3/i5/i7,PConline评测室抢先拿到了一颗第三代Core i5的工程样品,第一时间送上详细的对比评测,让大家先望梅止渴、一睹为快。
根据Intel的“Tick-Tock”更新计划,2011年是“Tock”年,带来了全新的Sandy Bridge微架构。今年是“Tick”年,即更新制作工艺,从32nm更新到22nm,于是带来了Ivy Bridge。
Ivy Bridge将正式命名为“第三代Core i3/i5/i7”,统称“第三代智能酷睿处理器”。(网友吐槽:第三代了?我第一代都还没用上呢,省略100字......)。
代号:Ivy Bridge,正式命名第三代Core i3/i5/i7
Ivy Bridge主要是Sandy Bridge的22nm工艺改进版,并非全新架构,但这次也带来了很多改进,后面笔者会一一给大家介绍,首先我们先来看看本次的评测产品与要点。
Intel第三代Core i5工程样品:
第三代Core i5工程样品
我们拿到这颗Ivy Bridge仍是早期的工程样品,4核/4线程设计,隶属第三代Core i5,主频只有2.2-2.6GHz,远低于零售版。GPU单元为HD Graphics 2500,笔者猜测它具备8个EU处理单元。CPU与GPU共享8MB三级缓存,零售版确定只有6MB。热设计功耗为77W。
由于这颗三代Core i5是早期的工程样品,频率只有2.2GHz,与零售版相差甚远,直接比较二代Core i5没有太大意义。不过三代零售版的主频和二代接近,所以这次评测我们设定在同主频下进行,并加入一代i5作为参考对象,让大家对Ivy Bridge微架构的性能有初步了解。
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