当微软正式对外宣布Windows 7在周三RTM时,微软便对外公布OEM厂商将在最早的几个工作日内获得Windows7 RTM介质。继承过去的传统,微软会给予或选择部分OEM厂商亲自到雷德蒙微软总部获取RTM介质的机会。2009年7月25日(东部时间)少数OEM厂商便已经到雷德蒙微软总部获取到了他们相应的RTM介质。
惠普: 在右边的是Sean Kovacs,惠普实验室工程师;左边的是Titan Fang,惠普系统工程师。
东芝: 右边的是Hideki Yagi,东芝董事;在左边是Michael Henry,东芝全球联盟经理。最左侧和最右侧分别是来自微软的Greg Taylor和Mari Kitajima。
联想: 中间的是来自联想的Nicole Hopper ,她左右两侧分别是来自微软的James Hendergart和 Zhan Ding。
华硕: 右侧的是华硕系统工程师Derek Li,左侧是来自微软的David He。
宏碁:左侧是宏碁工程师Yifan Li,右侧是来自微软的Clint Woon。
戴尔: 中间右侧是DELL软件工程师Christian Piccini。 最左边的是戴尔高级软件工程师Jay Hendricks。左侧第二位及最右侧这位分别是来自微软的Phil Burtscher和Matt Davis。
索尼:左右的是Sony项目经理Herbert Pang,右侧的是Sony软件工程师 Mina Bush。
富士通西门子: 左侧这位是来自富士通的项目经理Henning Klein,右侧是来自微软的Constantine Mitschke-Collande 。
各OEM厂商已经顺利的从微软拿到了Windows 7介质,相信在不久的将来,用户便可以买到心仪的带Windows 7操作系统的计算机。
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