移动芯片新天梯图出炉：高通、联发科、华为麒麟、苹果A系列实力排位

简介：移动芯片是智能手机的核心组件之一，其性能直接影响着手机的运行速度、功耗以及用户体验。随着5G时代的到来，各大芯片厂商纷纷推出了新一代的移动芯片，竞争愈发激烈。本文将通过最新的天梯图，对高通、联发科、华为麒麟、苹果A系列芯片的实力进行排位分析。

工具原料：

系统版本：Android 12、iOS 15

品牌型号：小米12 Pro、iPhone 13 Pro Max、华为Mate 50 Pro、OPPO Find X5 Pro

软件版本：GeekBench 5、AnTuTu Benchmark v9

一、天梯图排名规则与指标解读

1、天梯图排名主要依据芯片的综合性能，包括CPU、GPU、AI、ISP等多个维度的得分。

2、常用的跑分软件有GeekBench和AnTuTu，前者侧重于测试CPU和内存性能，后者则综合了CPU、GPU、内存、UX等多个方面。

二、高通骁龙芯片：8 Gen 1领衔，中高端全面开花

1、骁龙8 Gen 1是高通最新的旗舰芯片，采用三星4nm工艺，CPU方面采用1+3+4的全新架构，GPU方面首次集成了Adreno 730，性能提升显著。

2、骁龙870和778G系列是高通在中高端市场的主力军，凭借着出色的性价比，广泛应用于小米、OPPO等品牌的手机中。

三、联发科天玑芯片：乘5G东风，全面追赶高通

1、联发科在2021年推出了天玑9000系列芯片，采用台积电4nm工艺，综合性能直追高通骁龙8 Gen 1，成为国产手机厂商的又一选择。

2、天玑1200和900系列凭借优秀的性能和功耗控制，成为联发科在中端市场的杀手锏，受到OPPO、vivo等品牌的青睐。

四、华为麒麟芯片：受制于人，英雄迟暮

1、由于美国的制裁，华为海思半导体的芯片代工受到严重影响，麒麟9000系列可能成为绝唱。

2、麒麟9000采用台积电5nm工艺，曾经在AnTuTu跑分中超过80万，代表了国产芯片的最高水准。

五、苹果A系列：性能怪兽，独树一帜

1、苹果A15仿生芯片采用台积电5nm工艺，6个CPU核心和5个GPU核心，在GeekBench和AnTuTu上均取得了惊人的成绩，稳坐性能王者宝座。

2、由于苹果的生态优势和垂直整合能力，A系列芯片在功耗控制和影像处理方面也有着出色的表现，带来了顶级的用户体验。

内容延伸：

1、除了移动芯片，手机的性能还受到诸如内存、存储、屏幕、电池等多个部件的影响，需要综合考虑。

2、随着5G、AI等新技术的发展，移动芯片正在向异构计算、集成化等方向演进，未来将带来更加强大的性能和更加丰富的应用场景。

总结：

通过对高通、联发科、华为、苹果等品牌移动芯片的天梯图排名分析，我们可以看到，苹果A系列凭借强大的性能和极致的用户体验稳坐性能王者宝座，高通和联发科在安卓阵营中形成双雄争霸之势，而华为则受限于外部环境，难以在芯片领域持续发力。作为手机的核心组件，移动芯片的竞争将推动整个行业的创新和进步，为消费者带来更加智能、高效、便捷的数字生活体验。